國巨看好未來電路高密度集成需求，國巨(2327)日前針對超小型晶片電阻RC0075 (0.3 mm×0.15 mm，尺寸小于01005) 擴(kuò)大資本支出。國巨表示，RC0075晶片電阻主要應(yīng)用于5G無線通訊模組、輕薄短小多功能需要以及高密度組裝的行動裝置中。
 
RC0075晶片電阻克服了產(chǎn)品微細(xì)化的技術(shù)瓶頸，更較上世代小尺寸電阻 (EIA 01005, 尺寸0.4mm×0.2mm)減少了44%的面積，非常適合需要極小型厚膜晶片電阻的應(yīng)用。再者，微型化的體積將更有效利用原物料并且減少了危害環(huán)境的廢棄物。

延續(xù)國巨在電阻制造先進(jìn)的技術(shù)及經(jīng)驗(yàn)，RC0075晶片電阻進(jìn)一步改善現(xiàn)有制程并搭配雷射技術(shù)的突破，成功地挑戰(zhàn)厚膜電阻精度極限，并考慮到如此小尺寸在回焊(Reflow)制程中所造成的焊性問題與高速打件(Pick & Place)下的拋料問題，提供高信賴性、高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的穩(wěn)定貼裝良率。
 
RC0075晶片電阻主要應(yīng)用于輕薄短小、多功能、及需要以高密度組裝的行動裝置，如智慧型手機(jī)、平板電腦、射頻收發(fā)模組(RF/PA module) 、微型硬碟、以及手持記憶體產(chǎn)品如記憶卡，并廣泛應(yīng)用于車用電子、工業(yè)規(guī)格、綠電能等高階設(shè)備。
 
目前RC系列厚膜晶片電阻提供完整的尺寸- 從0075, 01005, 0201到 2512，完全滿足客戶各種不同的應(yīng)用需求，達(dá)到高效能和多功能的目的。為迎接5G新科技時(shí)代的來臨，國巨擴(kuò)大資本支出投入RC0075晶片電阻，除了是在高階通訊電子市場的超前布署外，也預(yù)告將于2021年領(lǐng)先業(yè)界完成開發(fā)下一代尺寸的晶片電阻RC0050 (M0201)，持續(xù)展現(xiàn)國巨堅(jiān)強(qiáng)的研發(fā)技術(shù)能力。