TDK的電感器分為積層加工技術(shù)、繞組技術(shù)(自動(dòng)或人工)、或薄膜技術(shù)三種。 TDK通過(guò)獨(dú)有的多層電路板加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)高電感化、High Q化、進(jìn)一步小型化的積層技術(shù)。通過(guò)使用High-μ鐵氧體微粒子的高効閉合磁路結(jié)構(gòu)降低Rdc值、實(shí)現(xiàn)低耗電量的繞組技術(shù)。通過(guò)精密圖案形成與金屬磁性材料的組合、實(shí)現(xiàn)小型低背以及高特性產(chǎn)品的薄膜技術(shù)。 產(chǎn)品種類(lèi)豐富、能夠選擇適用于高頻電路、信號(hào)電路、電源電路等用途以及滿足要求特性的最佳產(chǎn)品。此外、車(chē)載專(zhuān)用的產(chǎn)品也一應(yīng)俱全。

TDK電感器分類(lèi)：1、SMD/SMT 電感器(線圈)   2、帶導(dǎo)線電感器(帶導(dǎo)線線圈)   3、應(yīng)答器線圈

                         車(chē)載等級(jí) 高頻電路用           車(chē)載等級(jí) 普通電路用          車(chē)載等級(jí) 去耦電路用         車(chē)載等級(jí) 電源電路用

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